![](/uploads/allimg/20230906/1-230Z614441Y06.jpg)
BOB半岛光电共封装(CPO)指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO的发展才刚起步BOB半岛,并且其行业标准形成预计还要一定时间,但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中,也可以用在CPO方案中BOB半岛。800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升,而CPO方案则更多的是技术探索。但是从1.6T开始,传统可插拔速率升级或达到极限,后续光互联升级可能转向CPO和相干方案。
LightCounting表示,AI对网络速率的需求是目前的10倍以上,在这一背景下,CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%,将有效解决高速高密度互联传输场景。Lightcounting预计,CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始,于2024至2025年开始商用,2026至2027年开始规模上量,主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万。2027年,CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。Yole报告数据显示,2022年CPO市场产生的收入达到约3800万美元BOB半岛,预计2033年将达到26亿美元BOB半岛,2022-2033年复合年增长率为46%BOB半岛。返回搜狐,查看更多
400-123-4567
138-0000-0000