BOB半岛雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装

　　BOB半岛(300162)5月20日晚间公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息BOB半岛，等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术BOB半岛，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善BOB半岛BOB半岛BOB半岛，目前阶段尚未形成收入。