BOB半岛光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目可行性研究报告

　　BOB半岛（1）本项目满足助力突破国外材料技术垄断，实现国有化替代，保障光电半导体材料产业链供应链安全的需要

　　CMP 抛光垫、PSPI 材料及先进封装材料等是半导体及显示面板制造的重要元件材料BOB半岛。作为国家“一芯一屏”战略重点支持的领域，晶圆制造、封装材料和新型显示材料等核心产品的本土化供给配套的市场空间大，客户厂商对行业内上游材料、设备公司等的支持及倾斜力度不断增加。

　　但由于集成电路制造、封装材料领域开发技术门槛高、研发难度大，其相关技术和产品此前几乎全部被美国和日本企业所垄断；柔性显示屏幕聚合物基板领域此前主要被外资企业垄断。因此，开展行业关键领域核心材料的自主研发及建设生产，努力实现中国在关键核心技术上的自主可控，把创新主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中，打破国外垄断，实现国产化具有必要性和紧迫性。

　　公司在 CMP 抛光垫、PSPI 材料及先进封装材料等研发生产方面已取得一定的成就，部分产品面向市场赢得了较好的口碑。本项目有望为公司各类产品提供稳定优质的原料来源BOB半岛，保障光电半导体材料产业链及供应链安全。

　　（2）本项目是抢抓市场机遇，拓展企业布局，巩固并提升公司市场地位和竞争优势的需要

　　集成电路及新型显示产业是我国当前重点发力的产业之一。在集成电路方面，全球最大的芯片消费国家是中国，中国对芯片的需求量可以达到全球的 45%，但是，中国有 90%以上的芯片消费依靠的是进口的集成电路。

　　在新型显示产业方面，作为最大的面板生产制造基地和研发应用地区，中国已成为全球显示产业发展的重要引擎。中国新型显示产业在过去十多年内，规模持续增长。数据显示，2017—2022 年，中国新型显示产业规模从 2,758 亿元增长至 7,087 亿元，年均复合增长率达 20.8%，预计 2023 年中国新型显示产业规模将达到 8,559 亿元。

　　面对广阔市场需求，公司持续加强企业研发及产业化建设，本项目建设完成后主要供应集成电路及新型显示耗材上游原材料，并将不断丰富产品类型，完善产业布局，拓展公司光电半导体材料产业链条，推动产业技术进步，进一步提升公司整体竞争能力和持续盈利能力，促进公司更加持续、稳定、健康地发展。

　　半导体材料作为半导体产业链的上游环节，贯穿半导体生产全过程。经过多年的发展，我国半导体材料已实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，且目前中低端产品国产化进程效果明显，国产化率逐年提升。而高端产品受海外厂商垄断影响发展缓慢，在产能及市场规模方面都与海外厂商有着较大差距，国产化率较低。

　　根据 SEMI公布的数据，2022 年全球半导体材料的市场规模为726.9 亿美元，同比增加 8.86%，2016-2022 年均复合增速为 9.22%，呈现较为稳健增长格局。2022 年中国半导体材料市场规模为 129.7 亿美元，同比增加 7.35%；2016-2022年均复合增速为 11.36%，高于同期全球增速。预计未来在国家政策的推动、国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望持续受益，未来行业发展空间较大。

　　本项目主要生产内容为半导体工艺材料及显示材料（如抛光垫、PSPI 材料、Ink 材料、先进封装材料等）耗材的上游原材料，符合新材料领域的发展趋势以及国家战略。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035

　　年远景目标纲要》提出：强化国家战略科技力量，加强集成电路等前沿领域科技攻关，实施“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发”；深入实施制造强国战略，实施产业基础再造工程，加快补齐基础材料等瓶颈短板，培育先进制造业集群BOB半岛，推动集成电路等产业创新发展；发展壮大战略性新兴产业，聚焦新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。

　　经多年深耕，公司在半导体制程工艺材料领域，系为数不多全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势较为明显；CMP 抛光液产品开发验证全面快速推进，重点产品进入订单采购阶段；清洗液主要产品开启规模化销售，其他制程清洗液新产品推进验证。

　　在半导体先进封装材料领域，重点布局的产品包括用于 2.5D/3D（2.5 维，3 维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）等；在半导体显示材料领域，公司持续加强PI基板BOB半岛、BPDL及 Ink材料研发生产布局，目前产品开发销售进度符合预期。

　　本项目为公司抛光垫及各类光电半导体产品提供优质的原材料，助力公司持续扩展半导体产业布局，公司在抛光垫及各类光电半导体产品的良好有序发展为本项目顺利开展提供下游支持。

　　本项目由子公司鼎龙（仙桃）新材料有限公司负责实施，计划建设周期为两年。本项目预计总投资 23,458.74 万元BOB半岛，其中建设投资 20,336.80 万元，铺底流动资金 3,121.94 万元。

　　本项目主要研发及生产半导体工艺材料上游关键原材料、半导体显示材料上游关键原材料。

　　本项目主要采用自主建设的方式，在公司已取得土地上开工建设，建设地点位于仙桃市西流河镇周滩村（仙河大道北侧）公司鼎龙（仙桃）产业园内。截至本报告出具之日，本项目已取得《湖北省固定资产投资项目备案证》（项目代码-04-01-813424）。

　　本项目产品主要用于公司内部供应，不会直接体现经济效益。但本项目系公司拓展上游关键原材料的重要举措，有助于保障公司产业链供应链的安全，确保公司光电半导体产品品质的稳定及有序供应，并有助于优化公司成本结构。返回搜狐，查看更多