国星光电申请LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件专利改善了出光角度的均匀性和一致性BOB半岛

　　BOB半岛国星光电申请LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件专利，改善了出光角度的均匀性和一致性

　　金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告BOB半岛，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件“，公开号CN117594711A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割刀片在基板正面上方的位置，沿水平于基板方向对封装胶层进行切割，形成切割道；令垂直于基板的切割刀片再次沿切割道切断基板。与现有技术相比BOB半岛，本发明包括两次切割BOB半岛，第一次切割位置位于封装胶层底部、基板的上方，第二次切割切透基板，避免了封装胶层上部产生胶体突出BOB半岛，解决了测试BOB半岛、编带过程中的卡带问题，且改善了出光角度的均匀性和一致性。