BOB半岛清溢光电：已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产

　　BOB半岛证券时报e公司讯，清溢光电9月13日在互动平台表示BOB半岛，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

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