BOB半岛半导体芯片掩膜版技术受关注 40余家机构调研清溢光电

　　BOB半岛芯片掩膜版的客户测试认证。此外，公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　公开信息显示，清溢光电成立于1997年，2019年在上交所科创板上市，公司自成立以来一直从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。据了解，掩膜版又称光罩、光掩膜等，是平板企业、半导体公司在产品制造过程中进行图形“底片”转移的高精密工具BOB半岛。目前，掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片BOB半岛、触控、电路板等行业。

　　清溢光电此前公布的信息显示，公司致力于实现平板显示和半导体芯片掩膜版业务的同步发展。在国产芯片替代的趋势下，中国半导体公司对于国产掩膜版的需求也更加旺盛。

　　清溢光电管理层在此次调研中表示BOB半岛，目前中国半导体行业正在从低端向高端发展，低端的掩膜版单价低，但数量非常多。例如现在国内的各个城市都在投第三代半导体，以适应新能源等产品的应用场景，其中BOB半岛，主要使用相对低端的掩膜版BOB半岛，需求量也比较多；高端的掩膜版单价非常高，但数量少。

　　清溢光电立足于公司现有的技术能力，将优先巩固中、低端市场，再逐渐进行产品升级，逐步向高端发展。不过，目前中低端领域，掩膜版的市场竞争也更加激烈。

　　清溢光电方面判断，掩膜版的需求量主要与客户新产品的种类及技术迭代有关。芯片的种类越多，掩膜版的需求就越大。AI、智能驾驶等新的技术应用都会带来掩膜版需求的增加。