BOB半岛清溢光电：国产面板掩模版龙头积极扩产半导体打开成长空间（海通证券研报）

　　BOB半岛每经AI快讯，2024年1月17日，海通证券发布研报点评清溢光电（688138）。

　　国内成立最早、规模最大的掩模版制造商之一。公司自1997年成立至今，始终致力于掩模版的研发与制造，是国内成立最早、规模最大的掩模版生产企业之一，产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。受益于下游厂商加大新品研发力度，带动掩模版产品需求增长，23H1公司实现营收4.17亿元，+22.10%YoY；叠加产品和业务结构持续优化，毛利率同比提高1.04个百分点至24.73%；归母净利润为0.53亿元，+36.89%YoY。分应用领域来看，23H1公司来自平板显示、半导体芯片和其他行业的收入分别为3.33/0.62/0.18亿元，同比增速分别为+30.61%/23.35%/-36.75%，占总营收比重分别为80%/15%/4%，其中，平板显示和半导体芯片合计占比~95%。

　　中高端显示屏产品带动高精度、高价值量面板掩模版需求BOB半岛BOB半岛。高精度掩模版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，中国大陆掩模版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS等高精度掩模版上国产化率不足，仍严重依赖进口。为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借多年技术积累和成熟的生产工艺，公司合肥工厂聚焦于提升中高端平板显示掩模版的技术和产能，成功开发6代AMOLED高精度掩模版打破国外垄断，进一步缩小与海外竞争对手的差距。随着新增产能逐步释放以及产品结构向中高端升级，我们预计公司平板显示掩模版未来2-3年将保持约20-30%左右的收入增速，市占率稳步提升。

　　晶圆厂新建产能释放打开增量市场，国产半导体掩模版迎来黄金发展期。当半导体产品持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时BOB半岛，晶圆制造厂商需要使用新的掩模版来进行半导体的大规模生产，此时就会产生开版需求。据公司2023年半年报援引SEMI数据，2022年全球半导体芯片掩模版市场规模约52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩模版的规模量产，正同步开展130nm-65nm半导体芯片掩模版的工艺研发和28nm所需的掩模版工艺开发规划。我们认为，凭借在掩模版领域积累的技术实力、规模制造优势、资金优势以及新建产线的产能实力，公司有望进一步拓展半导体掩模版市场，后续成长可期。

　　盈利预测与估值。我们预计公司2023-2025年营收分别为9.32/11.12/14.01亿元BOB半岛，归母净利润为1.32/1.73/2.06亿元，对应EPS为0.49/0.65/0.83元。我们采用PE估值法，考虑到公司在平板显示掩模版领域的领先地位，以及半导体掩模版扩产带来的成长动能，给予2024年35.0-40.0XPE估值，我们认为公司的合理市值区间为60.40-69.03亿元，对应合理价值区间为22.64-25.87元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级BOB半岛。

　　风险提示：1）下游显示面板新品推出速度弱于预期；2）客户拓展不及预期；3）市场过度竞争