BOB半岛全国首座多材料光电异质集成晶圆线在渝开建

  BOB半岛据介绍,此次开工建设的光域科技晶圆制造中心项目,占地面积50亩BOB半岛,将引进关键生产工艺设备和仪器,建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线片硅基混合材料光子集成晶圆,项目计划总投资不低于11亿元BOB半岛,生产的光子集成晶圆将广泛应用于“光传输、光传感、光计算”等领域,为我国光子集成技术的突破和应用领域的拓展提供全链条、全方位的国产化自主可控的商用产品和技术服务。

  据了解,光域科技作为国际领先的光电集成器件供应商和系统解决方案开发商,是国内高端光电器件研发实力最强的国家级高新技术企业之一,具备国际领先的光通讯龙头企业从业经验,在光电集成芯片的新材料开发BOB半岛、设计BOB半岛、流片、封装以及组件等领域经验深厚,具备涵盖100G—3.2T波分复用无源光芯片、微环谐振腔芯片BOB半岛、光开光芯片及接入/传输光模块等产品研发和生产能力,是产业稀缺的具备从底层材料、芯片到模块封装、覆盖电信市场和数通市场绝大部分应用场景需求的IDM企业。

 

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