BOB半岛瑞丰光电取得一种封装结构和灯板专利降低成本保障产品的显示效果

　　BOB半岛金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种封装结构和灯板“BOB半岛，授权公告号CN220155560U，申请日期为2023年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种封装结构和灯板，该封装结构包括基板、设置在基板上的LED芯片和透镜，透镜盖设于基板上并将LED芯片封装；透镜朝向LED芯片的一侧开设有让位槽BOB半岛，让位槽内填充有胶水BOB半岛，LED芯片包裹于胶水内BOB半岛，即透镜设计为带有让位槽的透镜用于均匀并扩大发光面积，而LED芯片发出的光线在胶水与透镜界面、透镜与空气界面发生两次折射，扩大出光角度，使整个封装结构在原有OD的情况下增大LED间距，从而减少LED芯片和胶水用量BOB半岛，降低成本，保障产品的显示效果；胶水既能增加透镜贴装的稳定性，还能保护LED芯片，避免水汽进入影响LED芯片发光。