BOB半岛乾照光电申请LED芯片专利有效提升芯片整体反射率

　　BOB半岛金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种垂直结构LED芯片及其制作方法“BOB半岛，公开号CN117153985A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法BOB半岛，在所述外延叠层表面通过介质层+金属反射层的配合形成了ODR全方向反射镜BOB半岛，使光线被反射后从LED芯片的上表面取出，有效地提升了芯片整体反射率、增加了光提取效率；同时，通过嵌入所述集成金属层，在制作集成金属层的过程中采用含Au金属材料BOB半岛，并通过蚀刻的方式出集成金属层中的部分表面，该部分承担PAD功能，可以实现与外部的电连接BOB半岛。