BOB半岛全聚焦丨第三代半导体与光电显示产业发展大会在盐城举行

　　BOB半岛第三代半导体与光电显示产业发展大会11月11日在盐城市盐都区召开，现场签约项目20个，总投资额达106亿元。

　　本次大会以“芯显协同 赋能高新”为主题，由中科院半导体研究所与盐城市政府共同主办BOB半岛。近年来BOB半岛，盐都区坚持工业强区、产业兴区，顺势而上、抢抓先机、换道超车，将第三代半导体作为未来产业发展主攻方向，围绕产业链、创新链、资金链、人才链“四链融合”，积极招引龙头项目，全力构建产业发展新生态。汉印半导体、康佳存储芯片、芯丰微电子等芯片封装测试一批企业纷纷入驻，集聚在盐城国家高新区。

　　江苏汉印机电科技股份有限公司董事长文成告诉记者，汉印来落户盐城已经第14年了，迎来了第二个创业的高峰时期。公司也很荣幸能够跟中科院半导体所联合，希望把这个产业能够发展更快。

　　大会现场，中科院“盐城半导体集成技术研究院”揭牌成立。据悉，半导体、集成电路是江苏重点发展的新兴产业，基本形成“设计制造、封装、原材料”的产业布局BOB半岛，目前正从苏南等地向盐城延伸，对全省集成电路产业扩大规模、强链补链具有重要作用。

　　中国工程院院士陈良惠说BOB半岛，盐城在第三代半导体方面现在有布局与发展，中国科学院半导体研究所也在这里建了一个研究院，在集成加工技术与测试方面BOB半岛，为盐城跟周边的一些企业高校，以及相关的一些中心，提供了很好的支撑。