BOB半岛聚灿光电：公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用终端覆盖照明、背光和直显三大领域

　　BOB半岛每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好BOB半岛，公司的led芯片是否有应用于光模块方面？

　　聚灿光电（300708.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用，终端覆盖照明、背光和直显三大领域。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作BOB半岛，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权BOB半岛BOB半岛，严禁转载或镜像，违者必究BOB半岛。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　LED行业多家公司预喜 芯瑞达预计前三季度因MiniLED渗透等因素净利同比增55%-75%

　　搭建新技术新产品首发、首秀、首展平台 成都市信息领域新产品发布会将在科创生态岛举行

　　医线药事｜心血管病专家胡大一实名举报北大医院霍勇；昨日康宁杰瑞制药市值蒸发近30亿港元