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  TORNADO3000系列检测设备针对半导体制程中光学检测需求开发设计。应用于前道中道工艺表面2D 缺陷检测。采用先进的图形处理技术和成像系统,具有测检测度高BOB半岛、速度快、应用灵活等特点。

  Tornado 2100系列检测设备针对半导体制程中关键尺寸、套刻精度量测。用于晶圆制造过程中关键尺寸CD及套刻OVL的自动测量BOB半岛。

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