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BOB半岛高端掩膜版国产化率不足3%,光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料,是下游产品精度和质量的决定因素之一。光掩膜约占芯片材料总成本的13%。全球半导体掩膜版市场规模由40.41 亿美元增长至49 亿美元,复合年均增长率达4.9%。日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势BOB半岛,特别是涂胶、CD 量测和缺陷检测设备优势较为突出,日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60%以上。掩膜版国产替代需求迫切,我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距。投资者可以关注光掩膜行业龙头公司,例如路维光电清溢光电。
全球半导体掩膜版市场规模由40.41 亿美元增长至49 亿美元,复合年均增长率达4.9%。光掩膜约占芯片材料总成本的13%BOB半岛。
日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60%以上,特别是涂胶BOB半岛、CD 量测和缺陷检测设备优势较为突出。
看点三:掩膜版国产替代需求迫切,我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距
我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距,投资者可以关注光掩膜行业龙头公司,例如路维光电清溢光电。
在20世纪80年代初,一家美国公司推出了一种新型的电子产品,名叫“电子纸”BOB半岛。这种纸可以像普通纸一样进行阅读,但是可以随时更换内容BOB半岛。这种新产品引起了资本市场的关注,不少投资者看好它的前景,纷纷投资。但是由于技术不成熟,生产成本高昂,销售量并不理想,导致这家公司短时间内就破产了。
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